珍珠粉超細(xì)研磨機，使用SID研磨分散機研磨，將已經(jīng)初步粉碎的顆粒狀珍珠按一定配比與水混合進(jìn)入SID管線式高剪切研磨分散機，珍珠粉在SID研磨分散機中經(jīng)過數(shù)次循環(huán)后得出珍珠粉溶液，使用顯微鏡對物料粒徑進(jìn)行初步檢測，珍珠粉粒徑達(dá)到2-3μm（2000目左右）即為合格。
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納米級樹脂高速研磨分散機，GMD2000系列研磨分散設(shè)備是SID公司經(jīng)過研究剛剛研發(fā)出來的一款新型產(chǎn)品，該機特別適合于需要研磨分散乳化均質(zhì)一步到位的物料。我們將三級高剪切均質(zhì)乳化機進(jìn)行改裝，我們將三級變更為一級，然后在乳化頭上面加配了膠體磨磨頭，使物料可以先經(jīng)過膠體磨
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在線式研磨機，采用分體式結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)速高達(dá)14000rpm，雙端面機械密封，在保證冷卻水的情況下可24小時連續(xù)生產(chǎn)！
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油性石墨漿料研磨設(shè)備是電子材料領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備，采用高速轉(zhuǎn)定子與研磨介質(zhì)協(xié)同作用。通過撞擊、剪切效應(yīng)破解石墨團(tuán)聚，將顆粒細(xì)化至亞微米級，確保分散均勻。設(shè)備密封性好、可連續(xù)運行，適配油性體系，能保障漿料導(dǎo)電穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于導(dǎo)電涂料、電池電極等生產(chǎn)場景。
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滑shi粉濕法超細(xì)研磨機是非金屬礦加工核心設(shè)備，采用濕法研磨工藝與多級研磨結(jié)構(gòu)。通過介質(zhì)撞擊、剪切作用，將顆粒至微米甚至亞微米級，實現(xiàn)均勻粒徑分布。設(shè)備研磨效率高、能耗低，產(chǎn)品純度高、流動性好，適配涂料、塑料、造紙等行業(yè)，滿足材料填充與改性需求。
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